▌「軒田科技」作為一家專(zhuān)業(yè)的數字化工廠(chǎng)總體解決方案提供商，擁有大量自主研發(fā)的國產(chǎn)化高端設備及自研工業(yè)軟件，現已在泛半導體、軍工微電子微組裝、汽車(chē)電子和3C電子等領(lǐng)域積累了豐富的案例經(jīng)驗，在部分細分市場(chǎng)已經(jīng)占據龍頭地位。此外，軒田科技在石油機械、生物科技、智慧礦山等領(lǐng)域也已實(shí)現提前布局，以打造更多的智慧場(chǎng)景，為更多領(lǐng)域客戶(hù)創(chuàng )造更大價(jià)值。

得益于十四五規劃對工業(yè)數字化轉型路線(xiàn)的引領(lǐng)，加之半導體產(chǎn)業(yè)鏈、強軍戰略、《中國制造2025》等政策扶持，公司過(guò)去十年間在行業(yè)領(lǐng)域內積累的先發(fā)優(yōu)勢近年來(lái)實(shí)現業(yè)績(jì)集中爆發(fā)。公司現有工程技術(shù)人員約占總人數70%，共申請發(fā)明專(zhuān)利、實(shí)用新型專(zhuān)利、軟件著(zhù)作權等合計240余項。自主可控、國產(chǎn)替代的高端設備和工業(yè)軟件、不斷深化積累的行業(yè)經(jīng)驗，規?；瘡椭菩缘挠唵?，已成為公司業(yè)績(jì)增長(cháng)的持續動(dòng)力。

「軒田科技」是一家致力于“硬核科技”的工業(yè)企業(yè)，通過(guò)自主研發(fā)一系列核心軟件和關(guān)鍵裝備，結合對精密全自動(dòng)裝配系統、復雜功能自動(dòng)測試系統等重點(diǎn)技術(shù)的攻關(guān)，曾打造了世界首個(gè)車(chē)規級IGBT全自動(dòng)智能封裝工廠(chǎng)；曾為國內某所打造了國內首條高精度微電子組裝焊接生產(chǎn)線(xiàn)，填補了國內在該領(lǐng)域的技術(shù)空白，提升了我國集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展能力。