01高負載混箱拆垛

TM AI Cobot S系列產(chǎn)品線(xiàn)新增TM25S，負載提升至25公斤，可應對更多大型工件取放應用。與市場(chǎng)上其他 25 公斤級協(xié)作型機器人相比，除自身重量比較輕以外，還具有更長(cháng)的臂展范圍。達明機器人內建視覺(jué)系統搭配外部 3D 相機，結合 3D 及 AI 智慧辨識技術(shù)，實(shí)時(shí)偵測混箱卸棧中箱體大小與位置信息，無(wú)需事先指定棧型，可隨意擺放，也可應付傾斜、緊貼或具有膠帶包覆等復雜情況。

02TM焊接應用

使用 TMcraft 的軟件開(kāi)發(fā)工具，可直接匯入整包 Welding Node 并開(kāi)始使用焊接功能；并可與多家焊接設備對應，不需進(jìn)行復雜的開(kāi)發(fā)。搭配手臂內建的末端按鈕、拖拉快速教導焊接點(diǎn)位，即使不是專(zhuān)業(yè)的機器人自動(dòng)化工程師也能在數分鐘內完成焊接動(dòng)作的設定并開(kāi)始焊接。對于有特殊焊接工藝需求的應用，工程師可基于TMcraft 提供的代碼進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)原始碼進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)，開(kāi)發(fā)您專(zhuān)屬的界面與功能！

03TM AI AOI 

SMT PCBA檢測系統

采用TM AI算法，通過(guò)深度學(xué)習PCBA SMT料件的多樣性圖片(不同批次、日期、多廠(chǎng)商等), 建立神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )模型(AI Model)，實(shí)現穩定準確的AOI檢測。使用達明TM5-900 六軸手臂及TM Landmark視覺(jué)專(zhuān)利技術(shù), 實(shí)現2.5D的視覺(jué)定位辨識。AI AOI檢測系統，操作簡(jiǎn)潔方便，快速匯入PCBA Gerber/CAD/BOM 資料，即可定位到PCBA 對應的SMT 料件，并對其進(jìn)行AI檢測和判定以及圖片收集查詢(xún)等。非常適用于3C電子業(yè)、半導體、新能源、飛機制造行業(yè)、機電行業(yè)等應用。

04 自動(dòng)化組裝生產(chǎn)線(xiàn)應用

達明機器人利用自帶智能視覺(jué)系統（TMvision & TM AI)、TMFlow，使用戶(hù)能快速完成架線(xiàn)，節約整合時(shí)間成本；可以實(shí)現彈性換線(xiàn)，及輔助產(chǎn)品料件定位，提升產(chǎn)品產(chǎn)能和品質(zhì)。讓用戶(hù)真正實(shí)現 “智能”自動(dòng)化生產(chǎn)?？筛鶕蛻?hù)產(chǎn)品特色，利用TMflow、TMvision、TM AI 等 SMART 特色應用，完成產(chǎn)線(xiàn)自動(dòng)上料、下料、組裝、貼標、AI OCR 檢測。結合 AGV 運轉料件應用，實(shí)現智能、無(wú)人生產(chǎn)線(xiàn)之燈塔示范工廠(chǎng)。

05 半導體等行業(yè)AMR實(shí)例

TM20M半導體FT制程 ICOS Tray移載應用情境，2D/3D視覺(jué) + AI Cobot  合二為一，總成本業(yè)界更低。

具20公斤高負載的TM20M，適合搭載于市面上大部分AMR，結合先進(jìn)2D、3D、AI之視覺(jué)應用能力，能于短時(shí)間內部屬在需求場(chǎng)域上使用，包括半導體制程應用、航天工廠(chǎng)復合材料移載、車(chē)廠(chǎng)車(chē)輛板金/大型塑鋼材料移載、半導體IC Tray盤(pán)移載等應用。

先進(jìn)2D、3D視覺(jué)整合應用能力：

達明機器人內建視覺(jué)系統支持內建相機、外接相機，乃至于3D相機之定位功能，軟體均運行于手臂控制器內，無(wú)須額外設備與繁雜的手臂/相機系統交握設定，定位精度可達±0.1mm。

視覺(jué)輔助定位 :

AMR與TM AI Cobot配TM Landmark，可透過(guò)其視覺(jué)坐標系快速協(xié)助定位，補償因AMR到站可能產(chǎn)生之偏移，正確取放對象。

高度彈性 :

達明機器人視覺(jué)系統支持眼在手(Eye-in-Hand)、眼到手(Eye-to-Hand)、眼觀(guān)手(Upward Looking)等不同種類(lèi)的手眼組態(tài)，根據應用需求靈活配置。