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小尺寸低功耗!??禉C器人新版 CI系列SWIR相機全新上市

日期:2024-01-29     來(lái)源:??禉C器人    作者:??禉C器人    瀏覽:3880    
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核心提示:讓機器更智能,讓智能更普惠
距全新推出CI系列SWIR相機至今不到一年時(shí)間,??禉C器人在豐富的應用經(jīng)驗基礎上又推出了SWIR相機小尺寸低功耗版。

新版延續了SWIR相機在0.4μm-1.7μm內連續響應的優(yōu)點(diǎn);同時(shí)還具備更小的體積、更低的功耗,在半導體、玻璃蓋板、垃圾分類(lèi)等高光譜檢測中更為適用。



產(chǎn)品介紹


MV-CI013-GS-NN工業(yè)SWIR相機,搭載InGaAs 傳感器,內置多種圖像預處理功能;不帶風(fēng)扇和TEC制冷,使得相機可以具備更低的功耗;通過(guò)GigE接口實(shí)時(shí)傳輸非壓縮圖像,具備高幀率。



光譜更寬,看見(jiàn)更多


MV-CI013-GS-NN支持0.4 ~ 1.7μm 寬光譜成像,將可見(jiàn)光和短波波段的響應融于一臺相機,打破了原先僅僅響應于可見(jiàn)光或者SWIR波段的傳感器局限,有助于削減系統成本,通過(guò)減輕圖像處理負荷提升處理速度,大幅度擴展檢測對象的領(lǐng)域和范圍。



緊湊結構設計,適配工業(yè)空間


相機機身結構設計緊湊,能大幅縮小相機所占空間,在各類(lèi)工業(yè)檢測設備有限的空間內,可以更好地做適配。



更低功耗,更少噪聲

MV-CI013-GS-NN精簡(jiǎn)了TEC制冷和風(fēng)扇制冷系統,大幅降低了功耗,從根源上減少了噪聲的引入,讓相機在中低曝光下的成像同樣保持細膩。搭配獨有的ISP圖像調節算法,可最大化呈現缺陷細節。



產(chǎn)品應用

半導體硅片檢測

硅在 1.1μm以上的波長(cháng)下是透明的。因此,在最佳波段1.5μm的短波下,相機可拍攝到硅片的底層結構,可檢測硅片隱裂等缺陷;或拍攝TFT顯示屏的背面,檢測觸點(diǎn)質(zhì)量。



光伏電池片檢測

發(fā)光成像有助于通過(guò)使硅片或太陽(yáng)能電池發(fā)光,來(lái)識別硅片或太陽(yáng)能電池中的非均勻性,如EL、PL等。


材料透檢

SWIR可以透過(guò)多種材料。如不同材質(zhì)的物品,在特定的紅外波段下,會(huì )根據吸收、反射程度而呈現透明、半透明、白色、黑色等不同狀態(tài),適用于同色材料分選,塑料內部填充物檢測、深色物品內部劃痕等。



含水量檢測


水在特定的波長(cháng)上有強烈的吸收作用,如在1.45μm波段下,水的吸收能力較強,所以在圖像中顯得比較暗。含水量少的部分,反射率會(huì )強烈增加,圖像亮度較高。


 
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