習近平總書(shū)記強調：“發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力是推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展的內在要求和重要著(zhù)力點(diǎn)，必須繼續做好創(chuàng )新這篇大文章，推動(dòng)新質(zhì)生產(chǎn)力加快發(fā)展”“整合科技創(chuàng )新資源，引領(lǐng)發(fā)展戰略性新興產(chǎn)業(yè)和未來(lái)產(chǎn)業(yè)，加快形成新質(zhì)生產(chǎn)力”。
科技創(chuàng )新是發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的核心要素，作為工信部專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)，軒田科技立足于為半導體、微組裝/電裝/總裝等高端精密制造業(yè)提供軟硬件結合智能制造整體解決方案，助力企業(yè)打造新質(zhì)生產(chǎn)力，讓智能工廠(chǎng)更有力量。
新一代智能工廠(chǎng)
展現新質(zhì)生產(chǎn)力
新質(zhì)生產(chǎn)力代表先進(jìn)生產(chǎn)力的演進(jìn)方向，是由技術(shù)革命性突破、生產(chǎn)要素創(chuàng )新性配置、產(chǎn)業(yè)深度轉型升級而催生的先進(jìn)生產(chǎn)力質(zhì)態(tài)。
企業(yè)發(fā)展“新質(zhì)生產(chǎn)力”需要依托于打造“新的生產(chǎn)模式”、制造“高品質(zhì)的科技產(chǎn)品”，這就需要“新一代智能工廠(chǎng)”的智能底座來(lái)助力賦能。軒田科技致力于軟硬件結合智能制造整體解決方案的落地和實(shí)施，通過(guò)IE（工業(yè)工程）+IT（信息化）+DT（數字化）+AT（自動(dòng)化）+IoT（物聯(lián)網(wǎng)）五個(gè)核心技術(shù)（4T + 1E），賦能企業(yè)打造“新一代智能工廠(chǎng)”。
新一代智能工廠(chǎng)全棧式解決方案
1. 全棧方案落地規劃
軒田科技提供整廠(chǎng)設備自動(dòng)化、產(chǎn)線(xiàn)數字化、單元互通互聯(lián)、智能倉儲物流等規劃及實(shí)施落地。
2. 自主研發(fā)智能裝備矩陣
軒田科技可提供自主可控技術(shù)研發(fā)的工藝/檢測/組裝等智能設備，實(shí)現國產(chǎn)替代。
3. 智能倉儲物流系統方案
軒田科技智能倉儲物流方案可實(shí)現以物流為基礎的實(shí)時(shí)、完整、準確的數據平臺，結合工業(yè)互聯(lián)技術(shù)，最終實(shí)現一個(gè)根據全廠(chǎng)信息驅動(dòng)的智能化自動(dòng)物流系統。
4. 自主可控CIM系統方案
自主可控CIM系統方案，融合了在半導體晶圓和封測領(lǐng)域多年的專(zhuān)家經(jīng)驗，采用了最新一代的信息系統技術(shù)和平臺，可滿(mǎn)足全自動(dòng)化和半自動(dòng)化場(chǎng)景需求的半導體數字化工廠(chǎng)解決方案。
5. 整體軟硬件系統集成
以CPS和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)為基礎，實(shí)現整廠(chǎng)產(chǎn)品、設備、制造單元、生產(chǎn)線(xiàn)、車(chē)間、工廠(chǎng)等制造系統的互聯(lián)互通，及其與企業(yè)不同環(huán)節業(yè)務(wù)的集成統一。
6. 新一代信息技術(shù)
通過(guò)大數據應用、人工智能算法、數字孿生等打造透明工廠(chǎng)，全面、及時(shí)的支撐企業(yè)決策。
軒田科技通過(guò)多年的技術(shù)沉淀，把眾多自研的工藝設備智能化，透過(guò)自主可控的工業(yè)軟件，整合了物流系統，致力于為客戶(hù)提供軟硬件結合的智能制造整體解決方案，讓智能工廠(chǎng)更有力量。
目前已為眾多半導體頭部企業(yè)，提供了先進(jìn)的智能工廠(chǎng)方案，幫助客戶(hù)增加產(chǎn)能，提升產(chǎn)品可靠性和良率，助力客戶(hù)降本增效，提升市場(chǎng)競爭力，攜手客戶(hù)一同打造標桿的數字化車(chē)間和無(wú)人化工廠(chǎng)。
相約SEMICON China 2024
如若對軒田科技軟硬件結合智能制造整體解決方案感興趣的話(huà)，歡迎您蒞臨SEMICON China 2024展會(huì )，N1館1355軒田科技展位，與行業(yè)專(zhuān)家面對面溝通，現場(chǎng)還有曾作為英飛凌自動(dòng)化團隊核心成員，參與和規劃了多個(gè)半導體晶圓和封測的建廠(chǎng)計劃的專(zhuān)家帶來(lái)的關(guān)于半導體智能制造解決方案的專(zhuān)題演講，以及豐富的獎品！我們在展位期待您的參觀(guān)和指導！
科技創(chuàng )新是發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的核心要素，作為工信部專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)，軒田科技立足于為半導體、微組裝/電裝/總裝等高端精密制造業(yè)提供軟硬件結合智能制造整體解決方案，助力企業(yè)打造新質(zhì)生產(chǎn)力，讓智能工廠(chǎng)更有力量。
新一代智能工廠(chǎng)
展現新質(zhì)生產(chǎn)力
新質(zhì)生產(chǎn)力代表先進(jìn)生產(chǎn)力的演進(jìn)方向，是由技術(shù)革命性突破、生產(chǎn)要素創(chuàng )新性配置、產(chǎn)業(yè)深度轉型升級而催生的先進(jìn)生產(chǎn)力質(zhì)態(tài)。
企業(yè)發(fā)展“新質(zhì)生產(chǎn)力”需要依托于打造“新的生產(chǎn)模式”、制造“高品質(zhì)的科技產(chǎn)品”，這就需要“新一代智能工廠(chǎng)”的智能底座來(lái)助力賦能。軒田科技致力于軟硬件結合智能制造整體解決方案的落地和實(shí)施，通過(guò)IE（工業(yè)工程）+IT（信息化）+DT（數字化）+AT（自動(dòng)化）+IoT（物聯(lián)網(wǎng)）五個(gè)核心技術(shù)（4T + 1E），賦能企業(yè)打造“新一代智能工廠(chǎng)”。
新一代智能工廠(chǎng)全棧式解決方案
1. 全棧方案落地規劃
軒田科技提供整廠(chǎng)設備自動(dòng)化、產(chǎn)線(xiàn)數字化、單元互通互聯(lián)、智能倉儲物流等規劃及實(shí)施落地。
2. 自主研發(fā)智能裝備矩陣
軒田科技可提供自主可控技術(shù)研發(fā)的工藝/檢測/組裝等智能設備，實(shí)現國產(chǎn)替代。
3. 智能倉儲物流系統方案
軒田科技智能倉儲物流方案可實(shí)現以物流為基礎的實(shí)時(shí)、完整、準確的數據平臺，結合工業(yè)互聯(lián)技術(shù)，最終實(shí)現一個(gè)根據全廠(chǎng)信息驅動(dòng)的智能化自動(dòng)物流系統。
4. 自主可控CIM系統方案
自主可控CIM系統方案，融合了在半導體晶圓和封測領(lǐng)域多年的專(zhuān)家經(jīng)驗，采用了最新一代的信息系統技術(shù)和平臺，可滿(mǎn)足全自動(dòng)化和半自動(dòng)化場(chǎng)景需求的半導體數字化工廠(chǎng)解決方案。
5. 整體軟硬件系統集成
以CPS和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)為基礎，實(shí)現整廠(chǎng)產(chǎn)品、設備、制造單元、生產(chǎn)線(xiàn)、車(chē)間、工廠(chǎng)等制造系統的互聯(lián)互通，及其與企業(yè)不同環(huán)節業(yè)務(wù)的集成統一。
6. 新一代信息技術(shù)
通過(guò)大數據應用、人工智能算法、數字孿生等打造透明工廠(chǎng)，全面、及時(shí)的支撐企業(yè)決策。
軒田科技通過(guò)多年的技術(shù)沉淀，把眾多自研的工藝設備智能化，透過(guò)自主可控的工業(yè)軟件，整合了物流系統，致力于為客戶(hù)提供軟硬件結合的智能制造整體解決方案，讓智能工廠(chǎng)更有力量。
目前已為眾多半導體頭部企業(yè)，提供了先進(jìn)的智能工廠(chǎng)方案，幫助客戶(hù)增加產(chǎn)能，提升產(chǎn)品可靠性和良率，助力客戶(hù)降本增效，提升市場(chǎng)競爭力，攜手客戶(hù)一同打造標桿的數字化車(chē)間和無(wú)人化工廠(chǎng)。
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