CFS財經(jīng)峰會(huì )作為中國經(jīng)濟領(lǐng)域最具影響力的思想盛會(huì )之一,匯聚了眾多商業(yè)領(lǐng)袖、經(jīng)濟學(xué)界翹楚及創(chuàng )新企業(yè)家,共同探討中國經(jīng)濟的新動(dòng)力與未來(lái)發(fā)展方向。峰會(huì )同期舉辦了向經(jīng)濟領(lǐng)域的創(chuàng )變者、引領(lǐng)者致敬的致敬盛典活動(dòng),芯明榮獲“2024科技創(chuàng )新引領(lǐng)獎”,CEO錢(qián)哲弘博士榮膺“2024科技創(chuàng )新影響力人物”。

本次科技創(chuàng )新影響力人物的評選,旨在表彰通過(guò)創(chuàng )新性的研究、發(fā)明或技術(shù)應用在科技創(chuàng )新領(lǐng)域做出杰出貢獻,并產(chǎn)生廣泛影響力的企業(yè)家。據悉,錢(qián)哲弘博士具有超 20 年半導體業(yè)界知名公司研發(fā)及管理經(jīng)歷,在全球范圍內累計發(fā)表發(fā)明專(zhuān)利50余項,高級工程師,復旦大學(xué)微電子學(xué)博士。其在創(chuàng )業(yè)芯明前,任芯原股份副總裁、核心技術(shù)人員及高級管理人員。曾任楷登(Cadence)IP 事業(yè)部全球資深研發(fā)總監,負責高速存儲接口 IP 產(chǎn)品線(xiàn),領(lǐng)導全球研發(fā)團隊開(kāi)發(fā)出多款業(yè)界首發(fā)及世界領(lǐng)先的高速接口 IP。
在專(zhuān)訪(fǎng)中,錢(qián)哲弘博士認為,引入空間智能和具身智能才能夠發(fā)展出真正的人工智能,這是未來(lái)人工智能的重要發(fā)展方向。據了解,芯明自研的空間計算芯片是目前全球唯一單芯片集成芯片化立體視覺(jué)、AI(人工智能)、SLAM(實(shí)時(shí)定位建圖)的系統級芯片,可廣泛應用在人形機器人、自主移動(dòng)機器人、物流無(wú)人機、消費電子、元宇宙XR、3D掃描等應用領(lǐng)域,能夠有效助力推動(dòng)空間智能和具身智能應用的發(fā)展。
對于芯明產(chǎn)品在空間智能方面的應用,他說(shuō):“斯坦福李飛飛教授提出的空間智能概念,其實(shí)我們最早稱(chēng)其為3D空間計算??臻g智能必須首先讓機器人或智能設備對物理空間有感知和理解,我們一直致力于3D空間感知芯片的研發(fā),也包括人工智能芯片的研發(fā)。”他表示,芯明的自研芯片可直接通過(guò)多路攝像頭的數據融合生成3D空間數據,結合人工智能和空間計算技術(shù),可以幫助機器人或智能設備對物理空間進(jìn)行理解,同時(shí)結合具身智能技術(shù)進(jìn)行決策和執行。

對于芯明產(chǎn)品在具身智能方面的技術(shù)和應用,他表示,具身智能可以理解為類(lèi)似人體的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )驅動(dòng)對物理空間的標的物進(jìn)行操控或互動(dòng)。在各種人工智能大模型出現后,知識庫如同人類(lèi)大腦,但需要端側模型來(lái)實(shí)際操作和運動(dòng),芯明的端側人工智能模型技術(shù)及產(chǎn)品已經(jīng)廣泛運用于很多自主移動(dòng)的設備、機器人、機械臂等,幫助它們對物理空間進(jìn)行感知,然后去進(jìn)行實(shí)際操作或互動(dòng)。
目前,芯明已在世界排名TOP級的機械臂公司導入AI機械臂產(chǎn)品。“客戶(hù)原本做的是純機械臂,整合我們的端側人工智能模型和技術(shù)后,可以為客戶(hù)提供一個(gè)智能制造的人工智能機器升級。傳統機械臂需預設模式生產(chǎn),遇到不同零件時(shí)需要重新調試和停機,AI機械臂則能識別零件并自適應生產(chǎn),顯著(zhù)提升生產(chǎn)力,而實(shí)現這些功能的關(guān)鍵在于空間計算和具身智能技術(shù)”,錢(qián)哲弘博士說(shuō)。
對于芯明未來(lái)的規劃,錢(qián)哲弘博士表示,空間智能和具身智能是未來(lái)的重要領(lǐng)域,對智能制造、國家戰略、機器人和各種產(chǎn)業(yè)升級、數字化升級都很重要,希望能夠與重要的產(chǎn)業(yè)方合作,共同推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。
關(guān)于芯明
芯明創(chuàng )立于2020年,是一家專(zhuān)注空間計算及人工智能芯片及產(chǎn)品設計的高科技企業(yè)。芯明自研系列芯片是全球唯一單芯片集成芯片化立體視覺(jué)、AI(人工智能)、SLAM(實(shí)時(shí)定位建圖)的系統級芯片,其產(chǎn)品解決方案已在全球范圍內應用在泛機器人、元宇宙XR、消費電子、物流無(wú)人機、3D掃描等多個(gè)前沿應用領(lǐng)域的龍頭企業(yè)產(chǎn)品中。未來(lái),芯明將持續創(chuàng )新,讓空間智能無(wú)處不在!