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小尺寸高性能,新一代激光振鏡立體相機重磅來(lái)襲!

日期:2024-08-05     瀏覽:2795    
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核心提示:激光振鏡立體相機迎來(lái)全面升級。




??禉C器人自研的激光振鏡立體相機自發(fā)布以來(lái),廣泛應用于汽車(chē)、汽配、重工、鋰電等行業(yè)中的工件上下料和裝配引導等場(chǎng)景。今年這款相機迎來(lái)了全面升級。

本次升級從硬件結構到圖像算法都有質(zhì)的飛躍,保證高穩定性的同時(shí)提高運行效率;輕量化設計不僅可以減輕機械臂在執行過(guò)程中的負載,而且提升系統可達性。


新一代激光振鏡立體相機亮點(diǎn) 


●  定制化光學(xué)系統,成像質(zhì)量大幅提升


●  全系列輕量化設計,安裝使用更靈活


●  SOC+FPGA多核異構并行處理,處理效率提高一倍


●  內置溫度傳感器結合TEC溫控技術(shù),穩定性提升50%


優(yōu)勢詳解

定制化光學(xué)系統,成像質(zhì)量?jì)?yōu)異

新一代激光振鏡立體相機采用定制化光學(xué)系統,采用大光圈、高解像力、低畸變鏡頭,大幅提高成像質(zhì)量,實(shí)現大景深高清晰度成像;采用高動(dòng)態(tài)范圍Sensor,提升相機動(dòng)態(tài)范圍。



輕量化設計,小尺寸高性能

新一代激光振鏡立體相機全系列采用輕量化設計,以小視野高精度的DLS300P為例,相機的體積減小約40%,重量減輕約50%。在臂載式安裝(Eye in Hand)應用時(shí),能夠有效減輕機械臂末端負載,提升系統可達性,滿(mǎn)足更廣泛的應用場(chǎng)景。



多核處理,提升圖像采集效率


新一代相機采用高性能SOC芯片+雙FPGA處理架構,進(jìn)行多處理器高并行化計算,圖像采集效率大幅提高,相機幀率翻倍提升,更好滿(mǎn)足生產(chǎn)現場(chǎng)對節拍效率的要求。

高穩定性設計,確保長(cháng)期可靠運行

深度采集的穩定性一直都是3D相機持續修煉的內功,為保證相機的穩定性,激光振鏡系列相機堅持使用高強度碳纖維方管作為主體結構。同時(shí),相機還引入7處溫度傳感器,結合TEC恒溫控制技術(shù),進(jìn)一步提升相機的溫度穩定特性。

新一代DLS高精度激光振鏡立體相機的高可靠性設計,使得結構和溫度穩定性提高50%以上,可在工業(yè)生產(chǎn)場(chǎng)景中長(cháng)期穩定運行。


典型工件成像效果



目前新一代激光振鏡立體相機MV-DLS300P-04已經(jīng)發(fā)布,一系列其它型號的相機也在規劃發(fā)布中,敬請關(guān)注!



 
歡迎體驗全新上市的


新一代激光振鏡立體相機

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