此次盛會(huì ),達明機器人攜眾多創(chuàng )新產(chǎn)品和解決方案驚艷亮相8.1H館C196展位。圍繞AI技術(shù),集中展現了達明機器人的創(chuàng )新成果。展會(huì )現場(chǎng)精彩紛呈,吸引了眾多行業(yè)客戶(hù)駐足展臺,積極探究客戶(hù)需求,引領(lǐng)技術(shù)潮流,共商發(fā)展新機遇。
創(chuàng )新賦能,實(shí)力吸睛!
AI 電路板飛拍檢測
隨著(zhù)人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展,全球范圍內對于A(yíng)I應用的探索達到了前所未有的高度。達明機器人通過(guò)一系列突破創(chuàng )新的AI技術(shù)推動(dòng)著(zhù)工業(yè)自動(dòng)化的發(fā)展。
達明機器人AI 電路板飛拍檢測,整合了飛拍、輸送帶追蹤、AI檢測等功能,讓手臂可深入傳統俯視難以檢測的立體多面工件,降低誤判并實(shí)現品質(zhì)管控與追溯。邊拍邊移動(dòng)大幅縮短傳統視覺(jué)檢測的耗時(shí),每個(gè)項目?jì)H需0.5秒檢測時(shí)間。AI視覺(jué)與達明機器人智能工廠(chǎng)管理軟件TM Image Manager合二為一,可實(shí)現品質(zhì)控管,優(yōu)化與追溯,并可彈性地更改任何的檢測流程與項目,是生產(chǎn)履歷管理的理想方案。

AI 汽車(chē)座椅飛拍檢測
達明機器人憑借其獨特的飛拍視覺(jué)+ AI 檢測技術(shù),在汽車(chē)座椅外觀(guān)檢測方面樹(shù)立了新的標桿。汽車(chē)座椅在輸送線(xiàn)移動(dòng)來(lái)料時(shí),達明機器人TM landmark技術(shù)可精準視覺(jué)定位,無(wú)需傳統機構限位,整合設計簡(jiǎn)單,效率更高。而與其融合的達明機器人 AI 技術(shù)更是核心。它能對飛拍獲取的圖像進(jìn)行深度分析。無(wú)論是異物、褶皺、臟污、劃痕、縫合處斷線(xiàn)、飛線(xiàn),等瑕疵都可精確識別。

達明機器人飛拍視覺(jué)+ AI 檢測的融合讓汽車(chē)座椅外觀(guān)檢測更加高效、精確識別,不放過(guò)任何影響外觀(guān)品質(zhì)的缺陷。這不僅確保了汽車(chē)座椅的高品質(zhì),也為汽車(chē)制造企業(yè)在質(zhì)量把控上提供了強而有力的保障,推動(dòng)汽車(chē)制造行業(yè)邁向更高的質(zhì)量標準。

TM30S 輪胎取放檢測
新品TM30S于本次工博會(huì )大陸首展。專(zhuān)為高負載工業(yè)任務(wù)而生的協(xié)作型機器人,最高達35kg的負載及 1702mm 的臂長(cháng),搭配其內建智能視覺(jué)及 AI 技術(shù),解鎖了自動(dòng)化行業(yè)新質(zhì)生產(chǎn)力新紀元。

TM 30S 應用在輪胎搬運。TM EIH視覺(jué)定位+AI檢測,可同步完整融合檢測汽車(chē)輪轂配置的輪胎尺寸規格、生產(chǎn)日期及批號、安裝面向、承載指數及速度等級的精確識別,實(shí)現高效的AI物料的定位及檢測的同時(shí),也可輕松完成大負載拆垛/碼垛,滿(mǎn)足既要人機協(xié)作又需要大負載的應用。非常適用于半導體行業(yè),汽車(chē)總裝及零部件行業(yè),金屬加工行業(yè),大負載拆垛/碼垛等既要求人機協(xié)作又需要大負載的應用。

解讀“0”門(mén)檻焊接工藝包!
TM 焊接 Operator
達明機器人專(zhuān)為焊接開(kāi)發(fā)的TM Craft軟件包,源代碼,部署過(guò)程中無(wú)需Dongle授權,與支付額外費用。通過(guò)圖形界面和一系列節點(diǎn)功能,讓您可以輕松創(chuàng )建和編輯機器人任務(wù),即使是首次使用也能在無(wú)經(jīng)驗的情況下學(xué)習編程。使用TM Craft軟件開(kāi)發(fā)工具, 可直接匯入整包的Welding Node并開(kāi)始使用焊接功能, 系統集成商可以簡(jiǎn)單的整合到他們的焊接方案中,不需要復雜的底層開(kāi)發(fā)能力。

柔性智造生產(chǎn)利器!
TM移動(dòng)式復合機器人
隨著(zhù)工業(yè)數智化的發(fā)展,復合機器人的應用正在逐漸成為工業(yè)自動(dòng)化和智能制造的關(guān)鍵組成部分,逐步滲透各個(gè)領(lǐng)域。搭配視覺(jué)系統和先進(jìn)的AI技術(shù)的達明移動(dòng)式復合機器人,突破傳統作業(yè)局限,降低人工失誤概率,提升生產(chǎn)效率的同時(shí)確保作業(yè)的安全性。

搭載AGV/AMR的移動(dòng)復合機器人兼具了高效率、連續性、精確性、靈活性和安全性等特性,覆蓋半導體各類(lèi)型載具搬運,如硅片制造、晶圓制造、先進(jìn)封裝、傳統封裝測試等。
業(yè)內超前的4/6/8儲位設計,支持4/6/12/14/20kg物料抓取,同時(shí)具備全方位感測系統、眾多傳感器及達明特有的TM Landmark專(zhuān)利及TMvision視覺(jué)系統,保證了設備移動(dòng)及抓取的穩定性。

展會(huì )仍在火熱進(jìn)行中,更多精彩,歡迎您蒞臨達明機器人展位8.1H館C196展臺,期待廣大客戶(hù)、合作伙伴以及業(yè)內同仁前來(lái)參觀(guān)交流!
