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芯明宣布完成A+輪融資 品牌戰略升級聚焦空間智能

日期:2025-03-31     來(lái)源:芯明    作者:芯明    瀏覽:2804    
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核心提示:本輪融資由開(kāi)遠實(shí)業(yè)領(lǐng)投,合肥產(chǎn)投、肥西產(chǎn)投跟投
 近日,合肥芯明智能科技有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng):芯明)宣布完成數億元A+輪融資。本輪融資由開(kāi)遠實(shí)業(yè)領(lǐng)投,合肥產(chǎn)投、肥西產(chǎn)投跟投,所募集資金將主要用于新一代空間智能芯片和產(chǎn)品研發(fā)、數智化業(yè)務(wù)推進(jìn)以及團隊建設的全面升級。與此同時(shí),公司正式啟動(dòng)品牌戰略升級,隆重發(fā)布全新品牌標識,標志著(zhù)芯明在加速推進(jìn)空間智能產(chǎn)品及解決方案的產(chǎn)業(yè)化落地方面邁出了堅實(shí)的步伐。


據悉,鑒于對企業(yè)卓越的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)領(lǐng)先地位的高度認可,由興業(yè)銀行、招商銀行等知名金融機構攜手組成的銀團,為芯明批復了數億元規模純信用、低息中長(cháng)期銀行授信,并快速承接了國家金融監管總局對高科技企業(yè)的“并購貸”新政。合肥市科技局“科技星火貸”貼息政策打破常規,對芯明按最高貼息額度批復,這一舉措精準匹配了芯明在快速發(fā)展階段對資金的需求,為公司的可持續發(fā)展之路鋪設了堅實(shí)的基石,注入了蓬勃的發(fā)展活力與強勁動(dòng)能。


芯明作為專(zhuān)注空間智能芯片及產(chǎn)品設計的高科技企業(yè),其自研芯片擁有全球領(lǐng)先的3D視覺(jué)感知處理引擎,是目前全球唯一單芯片集成芯片化實(shí)時(shí)3D立體視覺(jué)感知、AI(人工智能)、SLAM(實(shí)時(shí)定位建圖)的系統級空間智能芯片,公司致力于通過(guò)技術(shù)創(chuàng )新推動(dòng)行業(yè)發(fā)展,成為空間智能時(shí)代的引領(lǐng)者和生態(tài)構建者。


自成立以來(lái),芯明始終秉持客戶(hù)導向、持續創(chuàng )新、結果導向、緊密協(xié)同的企業(yè)核心價(jià)值觀(guān),深耕空間智能領(lǐng)域。其產(chǎn)品及解決方案已廣泛應用于泛機器人(含人形機器人)、XR、消費電子、自主避障飛行物流無(wú)人機、3D掃描等多個(gè)前沿應用領(lǐng)域,深度合作伙伴包括國內外消費電子巨頭、互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)、國內外物流及移動(dòng)機器人頭部企業(yè)、全球領(lǐng)先的工業(yè)頭顯供應商等全球知名企業(yè)和行業(yè)頭部企業(yè)。


據了解,芯明的股東陣容強大,除傳統機構投資者外,還擁有多家國內上市公司作為直接及間接股東。本輪投資方在高新技術(shù)產(chǎn)業(yè),特別是半導體行業(yè)具有豐富的經(jīng)驗以及深刻的見(jiàn)解,他們對芯明未來(lái)的發(fā)展前景充滿(mǎn)信心,將利用自身的產(chǎn)業(yè)資源助其發(fā)展,為其帶來(lái)長(cháng)期的戰略和產(chǎn)業(yè)價(jià)值。未來(lái),芯明將開(kāi)展多行業(yè)戰略合作,不斷拓展空間智能應用領(lǐng)域,持續壯大公司的綜合實(shí)力。


開(kāi)遠實(shí)業(yè)董事長(cháng)郭建軍表示:“芯明憑借其全球化團隊的強大研發(fā)實(shí)力和產(chǎn)業(yè)化能力,已在空間智能領(lǐng)域取得了顯著(zhù)成就,并獲得了國內外市場(chǎng)的廣泛認可。作為此輪融資的領(lǐng)投方,我們將全力支持芯明進(jìn)一步拓展機器人、XR、3D交互、空間智能端側模型等創(chuàng )新應用領(lǐng)域,共同推動(dòng)公司在未來(lái)技術(shù)革命中發(fā)揮更加重要的作用。”


銀團代表興業(yè)銀行合肥分行副行長(cháng)郭建表示:“作為金融機構,我們深知技術(shù)創(chuàng )新的星辰大海,需要資本與政策的雙向護航。合肥市政府對科技獨角獸企業(yè)芯明的支持政策提供了強有力的保障,體現了大家對其在空間智能領(lǐng)域的創(chuàng )新能力和市場(chǎng)前景的高度認可。興業(yè)銀行作為銀團參與行將助力芯明在全球市場(chǎng)上取得更大的突破,勇攀科技高峰。”


芯明CEO錢(qián)哲弘博士表示:“新一輪融資的完成,標志著(zhù)我們在技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)拓展方面邁上了新的臺階。我們將持續加大研發(fā)投入,開(kāi)發(fā)更具市場(chǎng)競爭力的空間智能產(chǎn)品,通過(guò)持續創(chuàng )新滿(mǎn)足不斷變化的市場(chǎng)需求。未來(lái),芯明將不斷引入全球優(yōu)秀的高科技研發(fā)人才,推進(jìn)國際一流的高端芯片及空間智能產(chǎn)品研發(fā)投入,加強內部創(chuàng )新與戰略并購的雙輪驅動(dòng)策略,積極與國內外知名高校和科研院所展開(kāi)深度合作,為空間智能行業(yè)的發(fā)展注入強大動(dòng)力。”


除了宣布融資消息,芯明還同步發(fā)布了全新的品牌標識。新標識以科技藍漸變色彩模擬多維空間的交織重疊,寓意公司堅持以嚴謹專(zhuān)業(yè)的態(tài)度矢志創(chuàng )新,與合作伙伴攜手同行,共同推進(jìn)空間智能的普及與發(fā)展。在設計構成上,標識以太極八卦元素為根基,象征著(zhù)實(shí)體硬件與虛擬軟件算法之間的和諧共生、無(wú)縫協(xié)作。標識右側以一條單弧線(xiàn)突破傳統太極的對稱(chēng)性,模擬“眼球”形態(tài)中的瞳孔輪廓,寓意著(zhù)芯明具備精準的行業(yè)洞察力,能夠敏銳捕捉未來(lái)趨勢。同時(shí),弧線(xiàn)頭部向外延伸至圓環(huán)中部,營(yíng)造出從內向外蓬勃擴張的視覺(jué)力量,深刻傳遞了芯明突破邊界、積極進(jìn)取的精神,展現出其蓬勃旺盛、茁壯成長(cháng)的無(wú)限生命力。

 
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