自 2021 年以來(lái)，半導體行業(yè)正在飛速地增長(cháng)，整體市場(chǎng)規模不斷突破歷史新高，2022 年依舊延續此前勢頭，成為全球為數不多、在疫情影響之下依然快速發(fā)展的行業(yè)之一?？焖偾斑M(jìn)之下，更多市場(chǎng)需求和局限開(kāi)始凸顯，其中物流則是關(guān)鍵一環(huán)。
如何將半導體行業(yè)的物流環(huán)節成功升級，轉向智能化流程節能提效，成為眾多半導體企業(yè)的重要課題。仙工智能作為國內頭部的以智能控制及數字化為核心的工業(yè)物流解決方案提供商，積累眾多行業(yè)客戶(hù)經(jīng)驗，目前已將半導體行業(yè)作為重點(diǎn)行業(yè)推進(jìn)，致力于為客戶(hù)提供一站式半導體行業(yè)智能物流解決方案。
半導體行業(yè)客戶(hù)的痛點(diǎn)難點(diǎn)是什么？仙工智能在半導體行業(yè)內的產(chǎn)品應用范圍是什么？成功的項目案例有哪些？仙工智能的 3D 視覺(jué)系統解決方案究竟有何不同？如何落地？
上圖為半導體整個(gè)工藝流程，圖表中清晰標注了仙工智能在整個(gè)半導體生產(chǎn)制程中能做的工作，包括清洗、光刻、離子注入、封測整個(gè)環(huán)節、除高溫固化和光檢以外的封測后段環(huán)節、成品倉儲整個(gè)環(huán)節，上述環(huán)節均使用仙工智能自有的解決方案。
晶圓搬運
動(dòng)態(tài)標定技術(shù)+多任務(wù)拼合單+機器人緩存位
在晶圓制造的拉晶、切割、研磨、拋光等環(huán)節中，仙工智能針對客戶(hù)的現場(chǎng)設備推出了標準化解決方案，類(lèi)似目前的 6 寸晶圓搬運機器人和 8 寸晶圓搬運機器人。
在晶圓搬運環(huán)節中存在兩大痛點(diǎn)。第一、多車(chē)不一致，精度差，仙工智能目前所服務(wù)客戶(hù)表示，此前使用過(guò)類(lèi)似產(chǎn)品，但精度一直無(wú)法達到理想預期。
動(dòng)態(tài)標定技術(shù)
仙工智能推出了晶圓搬運多車(chē)一致性解決方案，自主研發(fā)了動(dòng)態(tài)標定技術(shù)，多車(chē)可以共享地圖及標定的參數文件，實(shí)現多車(chē)一致性，保證精度，推動(dòng)快速部署。共分四步：
動(dòng)態(tài)標定技術(shù)
實(shí)現晶圓搬運多車(chē)一致性
● Step 1：每類(lèi)設備中任選一臺做好標記點(diǎn)；
● Step 2：選擇一臺 AMR 機器人與標記點(diǎn)設備對接，確保精度符合對接需求；
● Step 3：將標定好的參數和地圖文件拷貝至其余 AMR；
● Step 4：所有 AMR 自動(dòng)與現場(chǎng)所有自動(dòng)化設備對接，完成整體驗證。
晶圓搬運環(huán)節中第二個(gè)痛點(diǎn)是工序間節拍不匹配、效率低，半導體工藝制程周期較長(cháng)，每個(gè)工序的節拍互相不匹配，造成存儲和管理難度大，且存在物料出錯的風(fēng)險。
拼合單+緩存位
仙工智能通過(guò)運用多種方案結合的模式以解決上述問(wèn)題。利用仙工智能 拼合單的軟件算法，并且 在整個(gè)機器人設計中加入了緩存位，如此晶圓搬運車(chē)體上可有兩個(gè)緩存位，結合『倉庫-產(chǎn)線(xiàn)』往返運輸環(huán)節，通過(guò)預接單模式，實(shí)現順風(fēng)拼合單功能。此外，仙工智能也會(huì )根據客戶(hù)現場(chǎng)情況布局做定制的緩存柜，增加緩存數量，減少貨物等待時(shí)間。
目前，仙工智能為一家國際知名半導體企業(yè)進(jìn)行了智能化升級，40 多臺車(chē)體在客戶(hù)現場(chǎng)進(jìn)行晶圓搬運工作，仙工智能還配套提供了統一資源調度系統 RDS 以及倉儲物流管理系統 MWMS?，F階段整個(gè)項目現場(chǎng)正穩定運行，后期也會(huì )有更多類(lèi)似項目。
除去晶圓搬運，仙工智能在半導體封測、成品倉儲環(huán)節也設置了完善的解決方案，旨在通過(guò)強大的軟硬件產(chǎn)品全方位為半導體行業(yè)客戶(hù)制定智能物流解決方案。
仙工智能將出展 2022 ITES 深圳工業(yè)展會(huì )，邀請您蒞臨 2-C36 展位，共同探討半導體行業(yè)物流環(huán)節智能化升級的相關(guān)話(huà)題，以及為您解讀仙工智能打造的半導體行業(yè)一站式智能物流解決方案。
如何將半導體行業(yè)的物流環(huán)節成功升級，轉向智能化流程節能提效，成為眾多半導體企業(yè)的重要課題。仙工智能作為國內頭部的以智能控制及數字化為核心的工業(yè)物流解決方案提供商，積累眾多行業(yè)客戶(hù)經(jīng)驗，目前已將半導體行業(yè)作為重點(diǎn)行業(yè)推進(jìn)，致力于為客戶(hù)提供一站式半導體行業(yè)智能物流解決方案。
半導體行業(yè)客戶(hù)的痛點(diǎn)難點(diǎn)是什么？仙工智能在半導體行業(yè)內的產(chǎn)品應用范圍是什么？成功的項目案例有哪些？仙工智能的 3D 視覺(jué)系統解決方案究竟有何不同？如何落地？
上圖為半導體整個(gè)工藝流程，圖表中清晰標注了仙工智能在整個(gè)半導體生產(chǎn)制程中能做的工作，包括清洗、光刻、離子注入、封測整個(gè)環(huán)節、除高溫固化和光檢以外的封測后段環(huán)節、成品倉儲整個(gè)環(huán)節，上述環(huán)節均使用仙工智能自有的解決方案。
晶圓搬運
動(dòng)態(tài)標定技術(shù)+多任務(wù)拼合單+機器人緩存位
在晶圓制造的拉晶、切割、研磨、拋光等環(huán)節中，仙工智能針對客戶(hù)的現場(chǎng)設備推出了標準化解決方案，類(lèi)似目前的 6 寸晶圓搬運機器人和 8 寸晶圓搬運機器人。
在晶圓搬運環(huán)節中存在兩大痛點(diǎn)。第一、多車(chē)不一致，精度差，仙工智能目前所服務(wù)客戶(hù)表示，此前使用過(guò)類(lèi)似產(chǎn)品，但精度一直無(wú)法達到理想預期。
動(dòng)態(tài)標定技術(shù)
仙工智能推出了晶圓搬運多車(chē)一致性解決方案，自主研發(fā)了動(dòng)態(tài)標定技術(shù)，多車(chē)可以共享地圖及標定的參數文件，實(shí)現多車(chē)一致性，保證精度，推動(dòng)快速部署。共分四步：
動(dòng)態(tài)標定技術(shù)
實(shí)現晶圓搬運多車(chē)一致性
● Step 1：每類(lèi)設備中任選一臺做好標記點(diǎn)；
● Step 2：選擇一臺 AMR 機器人與標記點(diǎn)設備對接，確保精度符合對接需求；
● Step 3：將標定好的參數和地圖文件拷貝至其余 AMR；
● Step 4：所有 AMR 自動(dòng)與現場(chǎng)所有自動(dòng)化設備對接，完成整體驗證。
晶圓搬運環(huán)節中第二個(gè)痛點(diǎn)是工序間節拍不匹配、效率低，半導體工藝制程周期較長(cháng)，每個(gè)工序的節拍互相不匹配，造成存儲和管理難度大，且存在物料出錯的風(fēng)險。
拼合單+緩存位
仙工智能通過(guò)運用多種方案結合的模式以解決上述問(wèn)題。利用仙工智能 拼合單的軟件算法，并且 在整個(gè)機器人設計中加入了緩存位，如此晶圓搬運車(chē)體上可有兩個(gè)緩存位，結合『倉庫-產(chǎn)線(xiàn)』往返運輸環(huán)節，通過(guò)預接單模式，實(shí)現順風(fēng)拼合單功能。此外，仙工智能也會(huì )根據客戶(hù)現場(chǎng)情況布局做定制的緩存柜，增加緩存數量，減少貨物等待時(shí)間。
目前，仙工智能為一家國際知名半導體企業(yè)進(jìn)行了智能化升級，40 多臺車(chē)體在客戶(hù)現場(chǎng)進(jìn)行晶圓搬運工作，仙工智能還配套提供了統一資源調度系統 RDS 以及倉儲物流管理系統 MWMS?，F階段整個(gè)項目現場(chǎng)正穩定運行，后期也會(huì )有更多類(lèi)似項目。
除去晶圓搬運，仙工智能在半導體封測、成品倉儲環(huán)節也設置了完善的解決方案，旨在通過(guò)強大的軟硬件產(chǎn)品全方位為半導體行業(yè)客戶(hù)制定智能物流解決方案。
仙工智能將出展 2022 ITES 深圳工業(yè)展會(huì )，邀請您蒞臨 2-C36 展位，共同探討半導體行業(yè)物流環(huán)節智能化升級的相關(guān)話(huà)題，以及為您解讀仙工智能打造的半導體行業(yè)一站式智能物流解決方案。
