4月17日，由CIOE中國光博會(huì )聯(lián)合九脈產(chǎn)業(yè)鏈共同主辦的“視覺(jué)技術(shù)在A(yíng)I安防中的應用”沙龍在廈門(mén)順利舉行，芯明受邀出席。本活動(dòng)匯聚芯片、傳感器、設備、方案等相關(guān)企業(yè)，共同探討安防行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢，旨在為行業(yè)的發(fā)展提供可靠的技術(shù)平臺。
隨著(zhù)AI大模型、多模態(tài)感知、深度學(xué)習等技術(shù)的突破，智能視覺(jué)技術(shù)已成為驅動(dòng)安防行業(yè)革新的核心引擎。據行業(yè)數據顯示，2023年中國AI安防市場(chǎng)規模已突破728億元，計算機視覺(jué)技術(shù)在人臉識別、行為分析、風(fēng)險預測等場(chǎng)景中滲透率超60%。預計到2030年，全球3D監控攝像機的市場(chǎng)規模將達約7.92億美元，相對于2022年的市場(chǎng)規模，復合增長(cháng)率將超20%。
在活動(dòng)上，芯明空間智能產(chǎn)品總監劉億明博士分享了「空間智能芯片解鎖AI安防大模型：3D視覺(jué)與智能感知的革新實(shí)踐」主題演講，聚焦芯明在空間智能芯片領(lǐng)域的核心技術(shù)突破和在A(yíng)I安防領(lǐng)域的創(chuàng )新應用，探討如何通過(guò)智能感知技術(shù)重構安防系統的智能，推動(dòng)AI安防從“看見(jiàn)”向“看懂”“預判”的質(zhì)變升級。
劉博士說(shuō)：“多維度、缺乏前瞻性、缺乏主動(dòng)性等是目前AI安防應用的痛點(diǎn)，常見(jiàn)的解決途徑之一是采用Transformer構架的視覺(jué)語(yǔ)言模型，而高性能的視覺(jué)語(yǔ)言模型正在變得越來(lái)越小型化。例如微軟的Florence-2 模型，其大小僅有0.7B，這就為在邊緣端用一顆芯片部署提供了可能性。”
芯明自研系列空間智能芯片是目前全球唯一單芯片集成芯片化實(shí)時(shí)3D立體視覺(jué)感知、AI（人工智能）、SLAM（實(shí)時(shí)定位建圖）的系統級芯片。其自帶的3D視覺(jué)處理器，可以在不增加算力和硬件復雜度的基礎上高效的為模型提供深度信息，極大的地提高小模型的理解力，泛化力和精準度。
劉博士表示，搭載視覺(jué)語(yǔ)言模型的芯明空間智能單芯片解決方案能夠幫助客戶(hù)降低系統成本，更快實(shí)現量產(chǎn)；更多的3D視覺(jué)數據信息，也能夠有效解決由于3D視覺(jué)數據集不足而造成的模型發(fā)展受限問(wèn)題。此外，模型的發(fā)展同樣可以推動(dòng)更多的3D監控部署，通過(guò)數據模型的相互推動(dòng)，助力行業(yè)步入高速發(fā)展階段。
“可以預見(jiàn)，在不遠的將來(lái)，越來(lái)越多的監控系統將具備3D視覺(jué)能力，甚至成為主流和標準，”劉博士說(shuō)。
隨著(zhù)AI大模型、多模態(tài)感知、深度學(xué)習等技術(shù)的突破，智能視覺(jué)技術(shù)已成為驅動(dòng)安防行業(yè)革新的核心引擎。據行業(yè)數據顯示，2023年中國AI安防市場(chǎng)規模已突破728億元，計算機視覺(jué)技術(shù)在人臉識別、行為分析、風(fēng)險預測等場(chǎng)景中滲透率超60%。預計到2030年，全球3D監控攝像機的市場(chǎng)規模將達約7.92億美元，相對于2022年的市場(chǎng)規模，復合增長(cháng)率將超20%。
在活動(dòng)上，芯明空間智能產(chǎn)品總監劉億明博士分享了「空間智能芯片解鎖AI安防大模型：3D視覺(jué)與智能感知的革新實(shí)踐」主題演講，聚焦芯明在空間智能芯片領(lǐng)域的核心技術(shù)突破和在A(yíng)I安防領(lǐng)域的創(chuàng )新應用，探討如何通過(guò)智能感知技術(shù)重構安防系統的智能，推動(dòng)AI安防從“看見(jiàn)”向“看懂”“預判”的質(zhì)變升級。
劉博士說(shuō)：“多維度、缺乏前瞻性、缺乏主動(dòng)性等是目前AI安防應用的痛點(diǎn)，常見(jiàn)的解決途徑之一是采用Transformer構架的視覺(jué)語(yǔ)言模型，而高性能的視覺(jué)語(yǔ)言模型正在變得越來(lái)越小型化。例如微軟的Florence-2 模型，其大小僅有0.7B，這就為在邊緣端用一顆芯片部署提供了可能性。”
芯明自研系列空間智能芯片是目前全球唯一單芯片集成芯片化實(shí)時(shí)3D立體視覺(jué)感知、AI（人工智能）、SLAM（實(shí)時(shí)定位建圖）的系統級芯片。其自帶的3D視覺(jué)處理器，可以在不增加算力和硬件復雜度的基礎上高效的為模型提供深度信息，極大的地提高小模型的理解力，泛化力和精準度。
劉博士表示，搭載視覺(jué)語(yǔ)言模型的芯明空間智能單芯片解決方案能夠幫助客戶(hù)降低系統成本，更快實(shí)現量產(chǎn)；更多的3D視覺(jué)數據信息，也能夠有效解決由于3D視覺(jué)數據集不足而造成的模型發(fā)展受限問(wèn)題。此外，模型的發(fā)展同樣可以推動(dòng)更多的3D監控部署，通過(guò)數據模型的相互推動(dòng)，助力行業(yè)步入高速發(fā)展階段。
“可以預見(jiàn)，在不遠的將來(lái)，越來(lái)越多的監控系統將具備3D視覺(jué)能力，甚至成為主流和標準，”劉博士說(shuō)。
