2021年3月17日，慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展在浦東新國際博覽中心拉開(kāi)帷幕。中科新松作為智能機器人產(chǎn)品及智能制造解決方案供應商，攜多可協(xié)作機器人3C行業(yè)解決方案及全新HC-X1型復合機器人重磅亮相。與國內外廣大3C行業(yè)客戶(hù)，共同探討智能制造發(fā)展新趨勢和新突破。
全新的新松HC-X1型復合機器人在展會(huì )現場(chǎng)吸引了觀(guān)眾的注意。大負載協(xié)作機器人能夠實(shí)現20KG以?xún)鹊脑谥破肺锪习徇\；系統拓展了更為豐富的接口配置，兼容不同客戶(hù)配置2D、3D視覺(jué)及末端執行器的需求，快速的搭建和實(shí)施視覺(jué)定位檢測+抓取搬運的作業(yè)平臺；全新的軟件接口兼容各類(lèi)3C行業(yè)客戶(hù)常用制造執行系統、物料管理系統和實(shí)時(shí)派單系統，快速組建軟件通訊平臺。為3C行業(yè)客戶(hù)提供更多自動(dòng)化、智能化升級改造的解決方案。
